聚焦半導體、AI 醫療與機器人醫學，深化臺日產學創新合作　

聚焦半導體、AI 醫療及機器人醫學，透過企業共研中心模式轉化研發能量為產業影響力

日本東京科學大學 (Institute of Science Tokyo) 代表團由大嶋洋一產官學長率領，於 2026 年 3 月 9 日至 11 日訪問國立成功大學，展開為期三天的深度交流。訪團與成大團隊針對半導體、AI 醫療影像及機器人醫學等前瞻領域，討論跨國產學合作與創新研究，期望藉此橋接兩校的研發能量，推動產業落地，創造多方共贏的合作模式。

成⼤李永春副校⻑致詞表示，兩校⾃ 2025 年 9 ⽉成⼤校⻑沈孟儒率團訪⽇以來，持續開啟深度對話。成⼤期盼透過此次交流，進⼀步建⽴穩固的研究夥伴關係，並透過產學合作深化研發實⼒與供應鏈連結。⼤嶋洋⼀產官學⻑也對合作寄予厚望，強調「跨領域研究」與「產學合作國際化」是創新⽣態系的關鍵，透過跨國網路可突破研發瓶頸。他並分享 Science Tokyo 近期榮獲⽇本「國際卓越研究⼤學」殊榮，期盼未來與成⼤建⽴更多實質合作。

透過深度交流與實地參訪，拓展臺日雙方在前瞻科技與產學合作上的發展契機

會議由張始偉副校⻑主持，聚焦兩校如何透過產學合作與跨域研究，將研發成果更有效地回應產業需求，並進⼀步轉化為具體的產業影響⼒。交流內容涵蓋半導體、矽光⼦、 AI 醫療影像及機器⼈醫學等前瞻領域，並延伸⾄材料科學、綠能電⼒與智慧⾃動化等⾯向，充分展現成⼤跨領域整合研發與實務應⽤的能量。

除會議交流外，訪團亦實地參訪校內醫療與研究設施，並與企業代表進行交流，進一步了解成大如何串聯學術研究、臨床應用與產業實務。此次深度互動不僅深化兩校夥伴關係，也為臺日雙方在科技創新、人才培育與產學合作上的長期發展奠定更穩固基礎。